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电镀的工艺条件和流程

1 概述

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

2 液温液温

指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

3 pH

当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。

4 阴极电流密度(Jk)

这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

5 阴阳极面积比（Ak:Aa）

当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。

6 阳极材料对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。

7 搅拌对镀液实施搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体麻点。

8 过滤只有保持镀液高度清洁，才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层，应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足，有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。

电镀的相关作用有哪些？

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

电镀性能测试，你了解几个？

钎焊性测试

镀层钎焊性是表示焊料在欲焊金属表面流动的难易程度，即镀层表面被熔融焊料润湿的能力。不同的镀层，被同一种熔融焊料润湿的能力是不同的；即使是同一种镀层，由于所含杂质含量、镀层***不同，其钎焊性也会有差别。因此，对镀层的钎焊性进行检测，可以更好了解镀层与焊料的匹配性，从而有针对性地选择焊料，满足电子工艺对钎焊性镀层的需要。钎焊性测试方法主要有槽焊法，球焊法，润湿称重法，可参照标准GB/T 16745, ASTM B678。

耐蚀性测试

电镀设备的选择对于电镀质量的重要性

电镀设备的选型对保证电镀产品质量和提高生产效率有关键意义，本文详细介绍了环形自动电镀线、程序可控龙门式电镀线和滚镀自动生产线、以及与之配套的周边设备如整流器、过滤机、热交换器、超声波清洗机和添加剂自动补加机等。

一、环形自动电镀线的优点：

1、自动化程度高,减轻劳动强度,操作人员少；

2、杠杆式垂直升降,镀槽容量利用率高；

3、露空时间短,工件运行平稳,每臂时间约20～100s；

4、适用于镀层质量要求高、大批量、形状较单一,工艺成熟的电镀轻型机械式环形电镀生产线(俗称吊鱼式)，由于价格便宜、轻型、易维修、产量也高，很有市场。

二、程序可控龙门式电镀线：

1、自动化程度高、减轻劳动强度，减少操作人员；

2、适用较重零件，大件物体的电镀，亦适用于不同形状、不同批量的零件的电镀；

3、行车工作状况更改方便，电镀时间控制灵活，适用于多种生产工艺的电镀；

4、电镀品质优良稳定.适合于镀层要求较厚的工艺。