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电镀和电沉积两者的区别？

电镀的应用可以提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。下面德鸿表面处理公司小编为您介绍电镀和电沉积两者的区别。

电镀

就是说运用电解基本原理在一些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的流程，电泳是水溶液中带电粒子（离子）在电场移动的现像。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电泳是溶液中带电粒子（离子）在电场中移动的现象。

电镀时，一般都是用含有镀层金属离子的电解质配成电镀液；把待镀金属制品浸入电镀液中与直流电源的负极相连，作为阴极；用镀层金属作为阳极，与直流电源正极相连。通入低压直流电，阳极金属溶解在溶液中成为阳离子，移向阴极，这些离子在阴极获得电子被还原成金属，覆盖在需要电镀的金属制品上。

电沉积

是一个大概念，凡是用外加电流，通过电子得失在电极上得到所需物质的都可称作电沉积。如：阴极，阳极电泳，得到的沉积粒子（有机高分子聚合物）---电泳漆；金属的离子或络离子由水溶液（也有有机溶液）中通过电流在阴极析出得到该金属或合金粒子---电镀层；某些金属或合金，如铝合金在***溶液中通过电流由阳极得到氧化膜---阳极氧化；另外，还有用交流电对某些金属氧化膜进行处理---电解着色；以及熔融冰晶石中电解得铝---电冶炼。因此电镀归属于电沉积范畴，如同油漆归属于涂料一样。

电镀的工艺条件和流程

1 概述

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

2 液温液温

指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

3 pH

当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。

4 阴极电流密度(Jk)

这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。

5 阴阳极面积比（Ak:Aa）

当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。

6 阳极材料对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。

7 搅拌对镀液实施搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体麻点。

8 过滤只有保持镀液高度清洁，才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层，应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足，有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。

水电镀和真空电镀的工艺的优缺点

德鸿表面处理公司为大家介绍水电镀和真空电镀的工艺的优缺点：

A、简单来说，如真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些。

B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了。而，真空电镀可以解决七彩色的问题。

C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料。对于“六价铬”有如下的要求：

欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm；

ROHS：<1000ppm

如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求。

电镀性能测试，你了解几个？

钎焊性测试

镀层钎焊性是表示焊料在欲焊金属表面流动的难易程度，即镀层表面被熔融焊料润湿的能力。不同的镀层，被同一种熔融焊料润湿的能力是不同的；即使是同一种镀层，由于所含杂质含量、镀层***不同，其钎焊性也会有差别。因此，对镀层的钎焊性进行检测，可以更好了解镀层与焊料的匹配性，从而有针对性地选择焊料，满足电子工艺对钎焊性镀层的需要。钎焊性测试方法主要有槽焊法，球焊法，润湿称重法，可参照标准GB/T 16745, ASTM B678。

耐蚀性测试